Ansys RedHawk-SC 是经生产和硅晶认证的新一代设计的电源噪音和可靠性签核的新标准。下层灵活的计算体系结构具有在几小时内处理最大芯片的可扩展性。大数据分析工具能够实现快速的数据挖掘并能获得可执行的结果和优化。RedHawk-SC 可以用一晚时间探索上千个开关场景,并通过分析多个不同的参数对大量矢量集进行优先级排序。RedHawk-SC 专为跨地域协作而设计,让用户能够同时查看、调试、探索设计和仿真数据。用户可通过 RedHawk-SC 在几秒内加载最大型的设计,运行复杂的多变量分析工具,加快设计优化并更快完成设计收敛。
芯片封装协同分析
芯片封装系统协同分析提供卓越的仿真精度,以及相较当前的芯片和封装独立分析更为深入的设计见解。
热感知EM
Redhawk 可识别热完整性和热感知可靠性等问题,这些问题可对功耗(泄漏)、IR、时序和电迁移 (EM) 产生重大影响,在汽车应用领域尤其如此。
功能和容量
RedHawk 采用先进的分布式机器处理 (DMP) 技术,可为您提供模拟包含超 10 亿个实例的设计所需的大容量和高性能。
经过芯片验证的签核精确度
针对 FinFET 设计中常见的较低噪音容限和较高电压降,提供芯片代工厂认证的精确度。
电源噪声对时序的影响
通过在基于 SPICE 的签核仿真中使用全芯片级别时序影响分析,RedHawk 可帮助您了解动态压降对时钟时序和关键路径的影响。
高级IC封装的完整性与可靠性
2.5D 或 3D 封装中的封装芯片可优化功率、性能和外形尺寸。Redhawk 符合 2.5D 和 3D 封装参考流程。